● 平台简介

实验室现任负责人为北京理工大学副教授霍永隽。目前，研究团队主要成员6人，其中高级职称5人，涵盖材料科学、封装技术、集成电路、自旋存储器件等专业领域，针对先进集成电路中高密度互连材料、封装技术问题开展高水平研究。通过次实验平台，吸引了港澳高校、深圳及周边半导体相关企业实现合作，从而带动粤港澳大湾区技术创新及产业化发展。在集成电路领域，为促进新时代中俄全面战略协作，提供原创技术支撑。

其他团队成员包括中国有色金属学会稀有金属材料专业委员会委员谭成文、国防科技工业元器件封装技术创新中心专家委员会委员赵修臣、国家级高层次青年人才姜淼、精品课程负责人李红等。

● 平台研究方向

集成电路先进封装技术、高纯度难熔金属磁控溅射靶材、量子信息超快新型存储器件。

● 相关成果

研发出银基高密度封装材料技术与超薄瞬态液相微连接技术，可生产高纯度难熔金属磁控溅射靶材，制备量子信息超快新型存储器件。研究团队分别与航天九院772所、中国科学院微电子所签订了产学协同育人联合培养协议。与辽宁伊菲科技股份有限公司（上市企业）建立了“产学研”合作框架。与上述单位、企业进行研究合作及技术产业转化。技术成果包括：集成电路先进封装技术、超高纯、大尺寸、难熔金属钨靶开发研究以及量子信息超快新型存储器件等。

近年来，平台研究团队在电子封装方向研究项目横、纵项目超过10项，累计经费超过千万量级，可持续支持本实验室研究成果产出，出版著作2本，在Nature Electronics、Nature Communications、Scripta Materialia高水平论文百余篇，申请国家发明专利10余项。

● 未来规划

微纳材料异质集成技术已成为“后摩尔时代”指导高端芯片制造行业未来发展的主流技术纲领路线之一，以满足系统多功能化的要求。因此，需要研发新型片上集成、关键封装技术与封装材料，实现不同种类信息与量子功能材料的系统级异质集成，从而为我国微电子、光电子、光电探测、信息存储、量子功能材料等新型芯片制造领域的产业应用奠定坚实的科学理论与工程应用技术基础。系统分析阐释制约工业界集成工艺发展的关键过程，从而推动国内封装工业界的技术升级，形成具有我国自主知识产权的高可靠性先进互连与异质集成技术体系。