姓 名： 霍永隽

出生年月： 1989年12月18日

学 位： 博士

电 话： 010–68912088

职 称： 副教授/博士生导师

邮 箱：huoyongjun@bit.edu.cn

一、基本信息

  深圳北理莫斯科大学教授副教授（兼职）。2020年加入北京理工大学，材料学院，长聘副教授，博士生导师。入选北京市科技新星。担任微纳材料异质集成校级实验平台负责人、材料学院学生创新创业工作指导教师委员会委员、本科教学指导委员会及本科教学督导小组委员。长期致力于电子封装技术领域研究，在Scripta Materialia, MSEA，JMR&T等顶级期刊发表高水平学术论文40余篇，其中第一/通讯作者20余篇，出版“双一流”教材1本，学术专著1部。授权PCT国际专利1项（美国授权）、国家发明专利1项、软著1件，申请国家发明专利7项。主持国家级纵向项目3项，横向项目6项。参与建设并入选“金丝球焊原理与关键工艺虚拟仿真实验”国家一流课程，指导学生获得全国大学生等离子体科技创新竞赛一等奖1项、国家级二等奖1项等双创比赛奖项共计5项。

二、教育经历

2008.09-2012.07 北京理工大学，电子封装技术，学士;

2012.09-2014.04 加利福尼亚大学欧文分校，电子封装技术，硕士.

2014.04-2017.06 加利福尼亚大学欧文分校，电子封装技术，博士.

三、工作经历

2020.05-至今 北京理工大学 材料学院 副教授/博士生导师

2023.11-至今 深圳北理莫斯科大学 材料科学系 副教授（兼职）

四、研究领域

电子封装技术；

高密度封装低温固态互连技术；

瞬态液相微连接技术；

电子封装热管理材料；

五、代表论著

学术论文：

1. M. Yang, G. Li, Y. Gu*, J. Song, H. Li, X. Zhao, and Y. Huo*, “Liquid metal-based flexible and wearable thermoelectric cooling structure and cooling performance optimization”, Science China Materials, vol. 66, No. 10, pp. 1-11, 2023. (Journal Cover Paper)

2. T. Wang, S. Gu, Y. Fang, D. Zhang, X. Xie, Z. Qu, Y. Wang, X. Zhao, J. Wu, C. C Lee, and Y. Huo*, “Plasma-induced growth mechanism of surface-state silver oxide in nanoscale for low-temperature bonding technology”, Materials Characterization, vol. 199, pp. 112830, 2023.

3. S. Zhao, B. Zheng, D. Zhang, X. Xie, Z. Qu, Y. Wang, X. Zhao, J. Wu, C. C Lee, and Y. Huo*, “Atomistic Insights into Silver-indium Solid Solution Softening Mechanism for Microelectronics Packaging”, Journal of Materials Research and Technology, vol. 24, pp. 6065-6075, 2023.

4. M. Yang, Y. Liu, D. Zhang, C. Cao, X. Zhao, and Y. Huo*, “Size-Controlled Low-Melting-Point-Alloy Particle-Incorporated Transient Liquid-Phase Epoxy Composite Conductive Adhesive with High Performances”, ACS Applied Polymer Materials, vol. 5, No. 4, pp. 2760-2773, 2023. (Journal Cover Paper)

5. R. Sheikhi, Y. Huo*, F. G. Shi, and C. C. Lee, “Low Temperature VECSEL-to-Diamond Heterogeneous Integration with Ag-In Spinodal Nanostructured Layer”, Scripta Materialia, vol. 194, No. 113628, pp. 1-4, 2021.

6. R. Sheikhi, Y. Huo*, C. H. Tsai, C. R. Kao, F. G. Shi, and C. C. Lee, “Prior-to-bond Annealing Effects on the Diamond-to-copper Heterogeneous Integration using Silver-indium Multilayer Structure”, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, vol. 31, pp. 8059-71, 2020.

7. Y. Huo*, C. Y. Cho, K. F. Huang, Y. F. Chen, and C. C. Lee, “Exploring the DBR Superlattice Effect on the Thermal Performance of a VECSEL with the Finite Element Method”, Optics Letter, vol. 44, No. 2, pp. 327-30, 2019.

8. Y. Huo*, J. Wu, and C. C. Lee, “Solid Solution Softening and Enhanced Ductility in Concentrated FCC Silver Solid Solution Alloys”, Material Science and Engineering A, vol. 729, pp. 208-18, 2018.

9. Y. Huo*, J. Wu, and C. C. Lee, “Study of Anti-tarnishing Mechanism in Ag-In Binary System by using Semi-Quantum-Mechanical Approach”, Journal of The Electrochemical Society, vol. 164, No. 7, pp. C418-27, 2017.

10. Y. Huo* and C. C. Lee, “The Growth and Stress vs. Strain Characterization of the Silver Solid Solution with Indium”, Journal of Alloys and Compounds, vol. 661, pp. 372-9, 2016.

发明专利（部分）：

1. 霍永隽;谷松昭;王泰宇;方叶星;赵修臣, 一种可用于低温固态互连技术的表面态纳米氧化银的制备方法, 2022-07-08, 中国, ZL202210806826.1

2. Yongjun Huo; Chin C. Lee, Semiconductor Structure having Silver-Indium Transient Liquid Phase Bonding, 2022-03-17, 美国，US 17/535,145